热管和均温板(简称VC)内的细节传热历程

  热管和均温板(简称VC)内的细节传热历程:热管（Heatpipe）和均温板（Vapor Chamber，简称VC）在高功率或高集成度电子产物中应用普遍。当使用得其时，它可襶uan患蚱拥孛魅肺桓龅既认凳苁歉叩牟考。热管和VC可以有用消除扩散热阻。

      热管最常见的应用实例就是镶嵌在散热器中，将芯片的热量充实均摊在散热器基板或翅片上。当芯片发出的热量经由导热界面质料（导热相转变贴）转达到散热器上后，由于热管导热系数极高，热量可以以极低的热阻沿热管撒播。此时，热管又与散热器翅片相连，热量便可以更有用地通过整个散热器散失到空气当中。对于仅基板中镶嵌热管的散热器，当芯片发烧面积相对较小时，直接转达到散热器的基板，会使得基板温度漫衍具备较大的不匀称性。加装热管后，由于热管导热系数很高，便可以有用缓解温度的不匀称性，提高散热器的散热效率。